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京瓷收購?fù)拱嬗∷⑴cNEC合資印刷電路板廠商

2013-08-13 10:24 來源：日經(jīng)BF社責(zé)編：陳莎莎

摘要：: 京瓷將收購印刷電路板廠商Toppan NEC Circuit Solutions（TNCSi）的全部股份，將其納為子公司。TNCSi是凸版印刷與NEC的合資公司，京瓷與這兩家公司于2013年8月6日簽訂了股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，預(yù)定的轉(zhuǎn)讓日期為2013年10月1日。

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　　【CPP114】訊：京瓷將收購印刷電路板廠商Toppan NEC Circuit Solutions（TNCSi）的全部股份，將其納為子公司。TNCSi是凸版印刷與NEC的合資公司，京瓷與這兩家公司于2013年8月6日簽訂了股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，預(yù)定的轉(zhuǎn)讓日期為2013年10月1日。
　　
　　TNCSi成立于2002年，主要從事工業(yè)用超厚多層電路板、消費(fèi)類電子產(chǎn)品用積層電路板及模塊電路板等的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造及銷售業(yè)務(wù)。包括合并結(jié)算子公司在內(nèi)的總員工數(shù)為1133人（截至2013年7月），生產(chǎn)基地有日本的新潟工廠（新潟縣新發(fā)田市）、富山工廠（富山縣下新川郡入善町）及位于菲律賓北部的NEC Toppan Circuit Solutions Philippines三個(gè)。目前的出資比例為凸版印刷占55％、NEC占45％。
　　
　　京瓷現(xiàn)在是通過其全資子公司京瓷SLC技術(shù)在印刷電路板的有機(jī)封裝領(lǐng)域開展業(yè)務(wù)。除了主力產(chǎn)品——高端ASIC用倒裝芯片BGA之外，還提供用于智能手機(jī)及平板電腦的小型薄型倒裝芯片CSP等。
　　
　　而TNCSi主要是在主板領(lǐng)域向工業(yè)用途提供從極薄電路板到超厚多層電路板的廣泛品種。近年又開發(fā)了供智能手機(jī)等使用的世界最薄級別的部件內(nèi)置型電路板。京瓷今后將利用兩公司的技術(shù)乘積效應(yīng)開發(fā)新產(chǎn)品，并將充分利用TNCSi的客戶基礎(chǔ)，從而強(qiáng)化有機(jī)電路板業(yè)務(wù)。

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